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GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)

作者:林頻儀器發(fā)布時(shí)間:2023-02-01 14:58

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫


1 范圍

GB/T 2423的本部分規(guī)定的低溫試驗(yàn)適用于非散熱和散熱試驗(yàn)樣品。試驗(yàn)Ab和試驗(yàn)Ad與早期版本無實(shí)質(zhì)性的差異”,增加試驗(yàn)Ae的目的主要是檢測(cè)那些要求在整個(gè)試驗(yàn)過程包括降溫調(diào)節(jié)期間都要通電運(yùn)行的設(shè)備。

本低溫試驗(yàn)的目的僅限于用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。

本低溫試驗(yàn)不能用來評(píng)價(jià)試驗(yàn)樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運(yùn)行能力,在這種情況下,應(yīng)采用GB/T 2423.22.

本低溫試驗(yàn)方法細(xì)分為以下幾種:—非散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn):

·試驗(yàn)Ab,溫度漸變。—散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn):

·試驗(yàn)Ad,溫度漸變;

·試驗(yàn)Ae,溫度漸變,試驗(yàn)樣品在整個(gè)試驗(yàn)過程通電。

本部分給出的試驗(yàn)方法通常用于試驗(yàn)期間能達(dá)到溫度穩(wěn)定的試驗(yàn)樣品。

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB/T2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。

GB/T 2421 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分:總則(GB/T 2421—1999,idt IEC 60068—1:1988)GB/T 2422 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語(GB/T 2422—1995,eqv IEC 60068—5—2:1990)

GB/T 2423.22 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(GB/T 2423.22—2002,IEC 60068-2-14:1984,IDT)

GB/T 2424.1 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則(GB/T 2424.1—2005,IEC 60068—3—1:1974,IDT)

GB/T 2424.5

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)(GB/T 2424.5—2006,IEC 60068—3-5:2001,IDT)

GB/T 2424.7

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和試驗(yàn)B(帶負(fù)載)用溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量(GB/T 2424.7-2006,IEC 60068-3-7:2001,IDT)

IEC 60721(所有部分)環(huán)境條件分級(jí)

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